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江波龙成功获得了IATF 16949:2016质量管理体系证书以及ISO 9001:2015质量体系换证认证证书,这标志着江波龙在汽车行业质量管理体系方面取得了重大突破。这一突破不仅体现了江波龙在存储芯片设计领域的领先地位,也为其在智能汽车应用领域的发展奠定了坚实的基础。 江波龙一直致力于存储芯片设计业务,专注于主控芯片、车规级UFS、车规级eMMC、SLC NAND Flash等高端存储芯片的自主研发。经过多年的技术积累,公司已形成自主可控的Flash固件开发技术,包括pSLC分区、智能温控
近日,中国电子技术标准化研究院公示了最新一批通过国家智能制造能力成熟度评估(CMMM)的企业,太极半导体(苏州)有限公司(以下简称:太极半导体)成功通过智能制造能力成熟度三级标准符合性评估,这标志着公司实现了智能制造全流程数据的追溯和分析应用,迈入了智能化转型升级的新阶段。 近年来,太极半导体在董事会“12335”战略指引下,高度重视数字化转型工作,以智能制造为主攻方向,积极围绕“敏捷化、精益化、集成化”的要求,从2019年开始,就提出要对标智能制造能力成熟度模型,充分学标准、找差距、识短板,
泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布了一项重大进展,他们自主研发的汽车氛围灯系列芯片TCPL01x已成功通过了极为严格AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证,这标志着这款芯片已经达到了汽车行业的高标准要求。同时,该芯片已进入大批量供货阶段,为汽车制造商提供了一种高性能、高可靠性的选择。 自2023年6月发布以来,TCPL01x凭借其卓越的性能和可靠性,已经获得了众多知名零部件厂商的青睐。这些厂商纷纷将其导入到自己的产品中,并已有超过10个车厂定点项目采用了这款芯片。这一成就的背
通过采用新铁氧体材料实现面向NFC电路的最佳特性 以智能手机为代表的移动设备中,支持NFC(近距离无线通讯)的产品不断增加。 预计将在世界范围内快速普及的NFC搭载设备 依靠自十几年前研究至今的功能,近几年NFC在世界范围内得到了快速普及。在日本国内,手机钱包、电子货币以及车站检票口支付等非接触式IC卡的普及已达到了很高的水平,这也是NFC功能的一部分。今后,预计在世界范围内,运用NFC功能的各种用途将会得到进一步的扩大,NFC搭载设备也将进一步增加。 图1所示为NFC代表性电路的概略图。其结
人工智能和机器学习的持续发展正在重塑生活方式和工作场所,现在随着基础模型和生成式人工智能(AI)的出现,这种重塑更为明显。数字化转型的深入会带来的计算吞吐量的显著增长,这就增加了对硬件效率的需求。现场可编程门阵列(FPGA)是一种理想的芯片解决方案,凭借其低延迟、高吞吐量和低功耗等差异化优势,可帮助开发人员驾驭这一转变并设计可重新编程的嵌入式系统应用。 FPGA广泛用于通信、计算、工业、汽车和消费市场,包括AI 和机器学习(ML)等多种应用。从实现低延迟AI推理、低功耗嵌入式显示处理、部署安全
电蒸锅除了用温控传感器实现防干烧报警,如果要实现双重保护,还可以用什么元件实现缺水报警呢? 将光电式水位开关置于电蒸锅盛水皿(以下称之为水箱)中,光电水位开关的输出连接缺水报警的电路,当水箱处于无水状态时,光电水位开关立即输出信号控制电路发出警报,由此实现电蒸锅缺水检测。 需要实现完全缺液时报警,则将水位开关安装在水箱底部或者水箱侧面最底部位置。   如果是用于实现少量水时提醒用于加水,则需要与要将光电水位开关安装在需要实现缺液检测的位置。如需要将实现水箱在剩余10%水量时输出信号提醒,则安装
通过切片创建新的切片 切片之所以被称为切片,是因为创建一个新的切片,也就是把底层数组切出一部分。通过切片创建新切片的语法如下: slice[i:j]slice[i:j:k] 其中 i 表示从 slice 的第几个元素开始切,j 控制切片的长度(j-i),k 控制切片的容量(k-i),如果没有给定 k,则表示切到底层数组的最尾部。下面是几种常见的简写形式: slice[i:] // 从 i 切到最尾部slice[:j] // 从最开头切到 j(不包含 j)slice[:] // 从头切到尾,等价于
本篇文章为大家介绍一种新颖且经济高效的重建方案,利用预先建立的激光雷达地图作为固定约束,有效解决了单目相机重建中存在的尺度问题。 作者: Chunge Bai , Ruijie Fu and Xiang Gao 先进的单目相机重建技术主要依赖于运动恢复结构(Structure from Motion,SfM)方案。然而这些方法通常产生的重建结果缺乏关键的尺度信息,随着时间的推移,图像的累积导致不可避免的漂移问题。相比之下,基于激光雷达扫描帧的地图方法在大规模城市场景重建中很受欢迎,因为它们具有
本篇将以德州仪器(TI)的高速ADC芯片—ads52j90为例,进行ADC的4线SPI配置时序介绍与分析。       从ads52j90的数据手册我们不难发现,其SPI控制模块主要包含4根信号线SEN,SCLK,SDIN以及SDOUT。TI公司对其产品SPI配置信号的命名方式与通用的SPI信号命名方式不一样,但实际上SENSDINSDOUT分别对应CSBSDISDO。 SEN:SPI读写的使能信号; SDIN:FPGA写入ADC的配置数据(寄存器地址和对应地址的值); SDOUT:ADC对应
AD9249的SPI控制模块包含4根信号线,即CSB1、CSB2、SDIO以及SCLK。但CSB1、CSB2可以一起由CSB来控制,实际上就是3线SPI。由于3线SPI数据的读、写操作在同一根信号线SDIO上实现,因此其配置方式与4线的配置稍微有些不一样。下面我们将详细介绍读写操作: CSB:SPI控制读写使能信号; SDIO:SPI的数据、地址读写端口; SCLK:FPGA提供给ADC的SPI接口时钟; 如下图1所示为该ADC的SPI读、写配置时序图。其中CSB和SCLK的操作和上篇介绍的4