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先来看一下晶体和晶振的区别 晶体,英文Crystal,电路上一般会简写为XTAL,需要外加时钟电路才能输出时钟信号,所以一般叫无源晶振,也叫谐振器。 晶体一般是2脚或者4脚,2脚最常见,晶体无极性。 晶振,英文Crystal oscillator,电路上一般简写为XO,只需要供电就可以输出时钟信号,所以一般叫有源晶振,也叫振荡器。 晶振一般是4脚,1个VCC,2个GND,1个Output。 我们再看一下晶振的分类 Package石英振荡器,英文SPXO:不施以温度控制及温度补偿的石英振荡器。频
导语:目前,高密度和大尺寸芯片需要大直径的晶圆,同时更大直径晶圆能够不断降低芯片成本,更大直径的晶圆对于整个整备过程和晶体结构、电性能一致性等提出了更高的要求。今天我们来聊聊从自然界的沙石到变成半导体级别的硅,再转变为晶体和晶圆。 01晶体材料 半导体材料硅的制备 半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的,用量最广的还是半导体硅,这些晶圆的杂质含量必须很低,必须是指定的晶体结构,必须是光学表面,并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。 我们都知道Si在自然界中大量的存在,半导体制造的第
晶振是什么呢?对于外行人来讲,真的很难理解。接下来广东ic交易网对晶振进行一个简单的解释。电子元件中有一种叫“压电石英晶体”的元件,这种晶体分为两种,“石英晶体谐振器” 和“石英晶体振荡器” 。简而言之, 这两种晶体都简称为“晶振” 。即“晶体” 就是“晶振” , 也就有了“晶振” 这一名词的来源。 “石英晶体谐振器” 和“石英晶体振荡 1、石英晶体的结构 利用石英晶体(Quartz-Crystal)的压电效应制成的一种谐振器件。石英本质是矿物质硅石的一种,化学成分是Sio2,从一块晶体上按一
晶体和晶振的区别这个问题,困扰着大部分刚参加工作的硬件工程师。名字不一样晶体,就是晶体,Crystal。简写为XTAL晶振,是晶体振荡器,Crystal Oscillator。简写为XO一个没供电,一个有供电晶体自己振不起来,需要加外部电路才能输出时钟信号(需要用晶体的芯片内部都有振荡电路 )晶振只要通电就能振荡,并输出时钟信号。其内部自带振荡电路。有时候晶体被叫做无源晶体,晶振被叫做有源晶体。虽然这个说法不够准确,但也足够形象的体现出晶体和晶振的差别:晶体不需要供电,晶振需要供电。一个双端输
单板上时钟的注意事项主要包括以下几个方面: 一是布局。 时钟晶体及相关电路应布置在PCB的中心位置,并应有良好的地层,而非靠近I/O接口。时钟产生的电路不能作为子卡或子板,必须作为单独的时钟板或承载板。 如下图所示,绿色框架的下一层不要走线。 b、在PCB时钟电路区域只配置与时钟电路相关的设备,避免配置其他电路,不要在晶体附近或下面配置其他信号线:时钟发生电路、晶体下使用地面平面,其他信号通过该平面,违反图像平面功能,使信号通过该地面 对于时钟晶体、时钟电路,可采取屏蔽措施进行屏蔽处理; d、
近日,海关总署连续发布了多起查获走私电子洋垃圾的案件,其中LCD显示模块成为重灾区,缺货翻新销假正成为供应链的大敌。 6月17日,海关总署发布消息,南昌青山湖海关查获一批75吨LCD显示模块,经现场经现场检查,发现企业进口的显示器有明显的污渍、破旧和压痕。 此外,一些屏幕已破碎,线路已被切断,并贴有破碎屏幕废弃等字样,使用痕迹明显。 检验人员整夜对货物进行取样送检,经鉴定,该批进口液晶显示屏为旧液晶显示模块,属于国家禁止进口的洋垃圾。 近日,海关首次查获通过港珠澳大桥走私电子洋垃圾案。 图:内
12月15日,吴越半导体GaN晶体出片仪式在江苏无锡高新区举行。 无锡吴越半导体有限公司成立于2019年,是无锡先导集成电路装备材料产业园首个落户的项目,公司专注于氮化镓自支撑衬底的开发、生产和销售。仪式上,吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓晶体。 2020年2月,吴越半导体、先导集团与高新区管委会签订合作协议,在无锡高新区实施2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底产业化项目,项目建成投产后,可填补无锡市在第三代化合物半导体氮化镓原材料领域的空白。 仪式上,吴越半导体还与君联资本、新
MHz石英晶体产品选型与应用指南 审核编辑:黄飞
1月22日,长三角国创中心“拨投结合”、上海市宝山区“先投后股”首批联动孵化的上海芯飞睿科技有限公司(简称“芯飞睿”),在宝山高新产业园举行产线落成仪式。中国工程院院士庄松林,上海长三角技术创新研究院党委书记、长三角国创中心副主任谭瑞琮,宝山区委常委、副区长王鼐,宝山区科委主任阳辉,高新区党工委书记黄琼,上海芯飞睿董事长董永军博士以及来自上海多所高校、宝山园区及银行投资机构等代表参加活动。 2023年1月,芯飞睿在上海长三院和宝山区的支持下正式落地,专业从事集成化激光材料与微型化激光器件的研发
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在碳化硅产业链中,衬底是价值量最大的部分,在碳化硅器件成本构成中衬底甚至能够占近50%,相比之下,硅基半导体器件的成本构成中,作为衬底的硅片一般只占不到10%。成本占比较高的原因,主要是碳化硅单晶材料的制备难度较大。硅由于存在液体形态,所以可以通过垂直拉伸来形成晶棒,但碳化硅本身属于化合物,无法直接熔融结晶成为晶体。换个说法就是碳化硅在常压下没有液体形态,只有气态和固态,达到一定温度后就直接从固体升华成气体,也就无法与硅晶棒一样用直拉法制备。那么要如何制造碳化硅晶