知名分析机构Yole Developpement 表示，与 2019 年相比，顶级 OSAT（外包半导体组装和测试）的收入在 2020 年增长了 15-20%，预计 2021 年将成为 OSAT 的“旗帜年”。他们进一步表示，2020 年至 2026 年，先进封装收入预计将以 7.9% 的复合年增长率增长。报告显示，到2026 年，FCCSP（倒装芯片芯片规模封装）细分市场将达到 100 亿美元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC 应用。FCCSP封装市场份额

〈华尔街日报〉近日指出，芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去，可能会改变半导体行业的整体格局。 尽管技术进步在头部芯片供应商之间创造了一个激烈竞争的市场，但2023年也强化了光刻（ASML）和晶圆代工（TSMC）这两个关键领域中无可匹敌的单一赢家的格局。这种垄断局面最终可能会对芯片行业产生反作用，行业的实力将受限于供应链中最薄弱的环节。 Yole集团CEO Jean-Christophe Eloy对2023年芯片行业进行了整体评估。他阐述了哪些方面最为突出（事件